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铜膏药

主治 记载 组成 用量 加工制药
主治
一切烂脚湿疮。
记载
《疡科遗编》卷下。
组成
瓜儿血竭3两，杜打薄铜皮10张。
用量
临用量疮之大小，煎贴捆住，周时揭起，拭干，更可翻转再贴。
加工制药
上药用铜锅1只，入水半锅，同煎千滚，水干再加，煎半日余，将铜皮取出阴干，收贮。

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